焊接技术与工程

2017-03-25

焊接技术与工程专业

1、专业剖析、专业方向介绍

焊接是现代制造不可或缺的关键技术,大到宇宙飞船小到微电子芯片都离不开焊接技术。本专业下设两个方向:焊接和电子封装。焊接专业方向成立于1952年,是国家首批重点专业,具有悠久的历史;电子封装技术专业方向成立于2007年,是年轻而具有活力的新兴紧缺专业。专业现有教师74人,其中院士1人,教授42人,教师博士化率98%,90%以上的教师有出国留学经历。

焊接技术与工程专业注重多学科交叉性质,开设先进焊接方法、焊接冶金、焊接结构学、微电子制造、电子封装与可靠性等核心课程。研究领域涵盖激光焊接基础与工程、机器人智能焊接、焊接电弧物理及高效焊接方法、电子束焊接、微纳连接与系统封装、纳米材料与器件、3D打印纳米制造、新材料与异种材料的钎焊与扩散焊、特种连接技术及装备、搅拌摩擦焊接及其复合技术、新材料表面改性技术、焊接结构可靠性与模拟仿真、无损检测与评价等。

2、专业优势/人才培养/科研实践等

本专业拥有我国焊接领域唯一的国家重点实验室——“先进焊接与连接国家重点实验室”,为学生提供了优良的学习、生活与科研训练环境。专业拥有两个方向:焊接方向与电子封装方向。

1)焊接方向:专业排名始终名列全国第一,是全国首批设立的硕士点、博士点、首批教育部国家重点专业,开设“国际焊接工程师”培训选修课程。具有光纤激光加工系统、真空电子束焊系统、真空扩散焊设备、真空钎焊设备、焊接机器人系统、搅拌摩擦焊设备等国内外先进设备50余套。承担了以“宇航员空间环境地面模拟器KM6”工程、“嫦娥”卫星、“神舟号”飞船返回舱焊接、“大运载”发动机喷管焊接、第三代核电关键组件制造、“大飞机”机身激光焊接、高速列车焊接质量评估等为主要代表的一大批国防、航天和国民经济相关的科研课题、973和863项目以及国家自然科学基金项目,学生通过参与这些项目得到科研锻炼,提升自身的科研素质和创新思维。

2)电子封装方向:是教育部首批成立的紧缺专业,专业综合实力处于国内领先地位,具有电子封装“国际标准工程师”认证资格和国际化课程体系设置。依托“先进焊接与连接国家重点实验室”和“微纳系统与结构制造教育部重点实验室”,配备有完善的电子封装制造和可靠性测试教学实验平台,具备光刻机、磁控溅射设备、引线键合设备、倒装芯片键合设备、真空键合设备、电子器件组装&返修设备、微电子焊点性能测试系统等全面的封装制造和可靠性测试系统,为学生提供了良好的科研训练环境。承担了一批航空、航天、电子、信息、能源领域的国家级科研项目和来自电子制造领域位居世界前列的企业合作项目,为锻炼学生的科研素质和创新思维创造了优越的条件。电子封装方向注重与工业界之间的互动,除了课程设置紧密结合工业界需求以外,与工业界寻求积极的合作,与上海日月光电子、大陆汽车电子、荷兰Philips公司建立了生产实习基地,为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境,使学生了解工业界最前沿的生产制造需求,帮助学生提前就业。

3、本科毕业主要去向、国内就业单位、境外深造院校

毕业生有60%以上读研或出国深造,前往的名校如麻省理工学院、斯坦福大学等。学生深受社会青睐,就业率一直超过98%,就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。

4、知名校友

    徐滨士:装甲兵工程学院教授、少将、中国工程院院士

    林尚扬:哈尔滨焊接研究所高级工程师、中国工程院院士

吴  林:原哈尔滨工业大学党委书记

杨士勤:原哈尔滨工业大学校长

邱  光:深圳市瑞凌实业股份有限公司董事长

5、联系方式:招生咨询电话、网址、邮箱、传真、微博、微信二维码等

    咨询电话:0451-86413951

电子邮箱:awpt@hit.edu.cn

网址:http://weld.hit.edu.cn

传真:0451-86416186